PASTA termoprzewodząca silikonowa GD66
Opis
PASTA termoprzewodząca SILIKON+SREBRO GD66 (kpl. 2szt)
Pasta termoprzewodząca GD66 - idealna do obniżenia temperatury procesorów, kart graficznych i naprawy problemu nadmiernej temperatury w innych urządzeniach, idealna do montażu modułów LED COB w naświetlaczach halogenowych itp.
Pastę cechuje wysoka przewodność cieplna, wysoka izolacja, odporna na wysokie temperatury, niska separacja oleju, niekorozyjna.
Zasada działania: wypełnienie luki między elementem grzewczym a urządzeniem chłodzącym; Zwiększenie powierzchni styku w celu uzyskania najlepszego efektu przewodności cieplnej.
Sposób użycia: jeśli na wierzchu znajduje się mały olej silikonowy, Proszę dobrze wymieszać przed użyciem. Utrzymuj powlekaną powierzchnię w czystości i nakładaj bezpośrednio za pomocą odpowiednich narzędzi (takich jak np skrobak, łopatka, łyżeczka itp.).
Przechowywanie: w normalnej temperaturze pokojowej. Jeśli pasta nie zostanie wykorzystana w całości od razu po użyciu proszę zamknąć opakowanie w miarę szczelnie, aby uniknąć zanieczyszczeń, takich jak kurz, które mają zły wpływ na przewodność cieplną.
Dane techniczne:
Kolor: szary
Temperatura pracy: -50 - 180stC
Przewodność cieplna: 1,2 W / m.k
Odpowietrzenie: poniżej 0,05
Gęstość i lepkość: >2,1g/Cc
Waga: 0,5gr (jedna aplikacja)
1 zestaw = 2szt GD66 (2 x 0,5gr)
Zgodna z RoHS i REACH - wymagania ochrony środowiska
- Procesory CPU
- Karty graficzne
- Chipsety
- Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
- Pasta zapewnienia stabilną prace procesorów (np. Intel, AMD, nVidia), oraz innych układów elektronicznych lub diod LED COB 10-100W.
- Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego.
- Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).
- Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.